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深圳市明佳達(dá)電子有限公司

服務(wù)電話:86-755-83294757

產(chǎn)品分類

AI 處理器

電阻器網(wǎng)絡(luò)

品牌:

不限 Apple ST Cypress TI INFINEON Xilinx BROADCOM Altera QUALCOMM Maxim Atmel Intel ADI Microchip Renesas ON NXP TOSHIBA SAMSUNG SILICON Micron Lattice ROHM Murata REALTEK MITSUBISHI LT VISHAY Skyworks Panasonic Quectel FUJITSU OSRAM ASPEED Diotec SONIX Astera WeEn LUXNET I-CHIPS Lontium NationalChip Azoteq Centec UltraSense ESMT Chrontel All Sensors MStar Quantenna NVIDIA POCO SK hynix Starpower Alliance Knowles SMARTsemi CEVA OMNIVISION ScioSense Lantronix SemiQ Kinetic Axelite GENESYS ICPlus UNISOC Littelfuse Lite-On APCE NIKO-SEM NICHTEK TXC WILLSEMI AMAZING PANJIT MACOM Hosonic Asmedia HUAWEI GaN Systems COSEL SkyHigh ATP Swissbit JL Bluetrum Motorcomm SEQUANS Wolfspeed Kingston Sensirion JAE KIOXIA SGMICRO United Chemi-Con I-PEX HIROSE Amphenol NOVOSENSE Mini-Circuits NICHICON MBI SOUTHCHIP WUQI Sinopower Rockchip ESPRESSIF MTK AOS VICOR MaxLinear NWATT SHINKO SHIMADEN Pushtechs Appotech Actions SiTime Richwave SanDisk NUVOTON VATICS AKM MAXIC AVX Entropic NS Excelitas Nexperia Wolfson Melexis Navitas EBYTE ISSI BES BYD AMS Hittite Bourns CUI Spansion CREE NORDIC Airoha AMD SMSC Semtech POWER OMRON Triquint RFMD IXYS Honeywell SANYO Explore Enpirion EPSON Ericsson ELAN IDT Allegro Cirrus NEC PHILIPS Microsemi Winbond FUJI Freescale FAIRCHILD IR Silvertel pSemi MST MXIC ANLOGIC BOSCH SIMCOM Qorvo FTDI InvenSense Molex Kionix GigaDevice AVAGO RICHTEK SILERGY ITE MPS SHARP Intersil Samtec Vitesse Marvell Diodes Lumissil MEMSIC PARADE TE LEM U-BLOX ALPS JRC PLX Micrel TDK

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號(hào)

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫(kù)存

購(gòu)買數(shù)量

單價(jià)

操作

FC30RAMD

產(chǎn)品說(shuō)明：藍(lán)牙，WiFi RF 收發(fā)器模塊 表面貼裝型

封裝：模塊
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EG21GGBTEA-128-SGNS

產(chǎn)品說(shuō)明：物聯(lián)網(wǎng)/M2M 優(yōu)化 LTE Cat 1 模塊

封裝：LGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EG21GGB-MINIPCIE-S

產(chǎn)品說(shuō)明：物聯(lián)網(wǎng)/M2M 優(yōu)化 LTE Cat 1 模塊

封裝：LGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
FC20-Q93

產(chǎn)品說(shuō)明：藍(lán)牙，WiFi 802.11a/b/g/-c，藍(lán)牙 v5.0 RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz，5GHz 不含天線 表面貼裝型

封裝：模塊
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EG91EFBTEA-512-SNND

產(chǎn)品說(shuō)明：物聯(lián)網(wǎng)/M2M 優(yōu)化 LTE Cat 1 模塊

封裝：LGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EG95NAFBTEA-512-SGNS

產(chǎn)品說(shuō)明：物聯(lián)網(wǎng)/M2M 優(yōu)化 LTE Cat 4 模塊

封裝：LGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
L89HB-S90

產(chǎn)品說(shuō)明：支持 IRNSS 的緊湊型 GNSS 模塊，不含天線 表面貼裝

封裝：16-SMD 模塊
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EG95NAXGA-128-SGNS

產(chǎn)品說(shuō)明：物聯(lián)網(wǎng)/M2M 優(yōu)化 LTE Cat 4 模塊

封裝：LGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
M66FATEA-04-STDN

產(chǎn)品說(shuō)明：蜂窩 藍(lán)牙 v3.0，GSM，GPRS RF 收發(fā)器模塊 850MHz，900MHz，1.8GHz，1.9GHz 不含天線 表面貼裝型

封裝：52-SMD 模塊
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EG18EAPATEA-512-SGAS

產(chǎn)品說(shuō)明：采用 LGA 封裝的物聯(lián)網(wǎng)/M2M 優(yōu)化 LTE Cat 18 模塊

封裝：LGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
M66FB-03-STD

產(chǎn)品說(shuō)明：蜂窩 藍(lán)牙 v3.0，GSM，GPRS RF 收發(fā)器模塊 850MHz，900MHz，1.8GHz，1.9GHz 不含天線 表面貼裝型

封裝：52-SMD 模塊
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EG12EAPATEA-512-SGAS

產(chǎn)品說(shuō)明：物聯(lián)網(wǎng)/M2M 優(yōu)化 LTE-A Cat 12 LGA 模塊

封裝：LGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EM06ELA-512-SGAS

產(chǎn)品說(shuō)明：物聯(lián)網(wǎng)/M2M 優(yōu)化 LTE-A Cat 6 模塊

封裝：Module
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EG25GGB-MINIPCIE

產(chǎn)品說(shuō)明：物聯(lián)網(wǎng)/M2M 優(yōu)化 LTE Cat 4 模塊

封裝：Module
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
RM500QAEAA-M20-SGASA

產(chǎn)品說(shuō)明：物聯(lián)網(wǎng)/eMBB 優(yōu)化 5G Sub-6 GHz M.2 模塊

封裝：Module
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EG25GLGA-128-SGNS

產(chǎn)品說(shuō)明：Quectel EG25-G是專為M2M和Iot應(yīng)用優(yōu)化的LTE Cat 4模塊。

封裝：LGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
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