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深圳市明佳達(dá)電子有限公司

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產(chǎn)品分類

AI 處理器

電阻器網(wǎng)絡(luò)

品牌:

不限 Apple ST Cypress TI INFINEON Xilinx BROADCOM Altera QUALCOMM Maxim Atmel Intel ADI Microchip Renesas ON NXP TOSHIBA SAMSUNG SILICON Micron Lattice ROHM Murata REALTEK MITSUBISHI LT VISHAY Skyworks Panasonic Quectel FUJITSU OSRAM ASPEED Diotec SONIX Astera WeEn LUXNET I-CHIPS Lontium NationalChip Azoteq Centec UltraSense ESMT Chrontel All Sensors MStar Quantenna NVIDIA POCO SK hynix Starpower Alliance Knowles SMARTsemi CEVA OMNIVISION ScioSense Lantronix SemiQ Kinetic Axelite GENESYS ICPlus UNISOC Littelfuse Lite-On APCE NIKO-SEM NICHTEK TXC WILLSEMI AMAZING PANJIT MACOM Hosonic Asmedia HUAWEI GaN Systems COSEL SkyHigh ATP Swissbit JL Bluetrum Motorcomm SEQUANS Wolfspeed Kingston Sensirion JAE KIOXIA SGMICRO United Chemi-Con I-PEX HIROSE Amphenol NOVOSENSE Mini-Circuits NICHICON MBI SOUTHCHIP WUQI Sinopower Rockchip ESPRESSIF MTK AOS VICOR MaxLinear NWATT SHINKO SHIMADEN Pushtechs Appotech Actions SiTime Richwave SanDisk NUVOTON VATICS AKM MAXIC AVX Entropic NS Excelitas Nexperia Wolfson Melexis Navitas EBYTE ISSI BES BYD AMS Hittite Bourns CUI Spansion CREE NORDIC Airoha AMD SMSC Semtech POWER OMRON Triquint RFMD IXYS Honeywell SANYO Explore Enpirion EPSON Ericsson ELAN IDT Allegro Cirrus NEC PHILIPS Microsemi Winbond FUJI Freescale FAIRCHILD IR Silvertel pSemi MST MXIC ANLOGIC BOSCH SIMCOM Qorvo FTDI InvenSense Molex Kionix GigaDevice AVAGO RICHTEK SILERGY ITE MPS SHARP Intersil Samtec Vitesse Marvell Diodes Lumissil MEMSIC PARADE TE LEM U-BLOX ALPS JRC PLX Micrel TDK

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號(hào)

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫存

購買數(shù)量

單價(jià)

操作

BG773AGLAA-N06-TB0AA

產(chǎn)品說明：LTE Cat M1/NB1/NB2 模塊，集成 RAM 和閃存

封裝：LGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EG915NEAAC-N05-SNNSA

產(chǎn)品說明：LTE Cat 1 模塊，不包括 915MHz 天線，表面貼裝

封裝：LGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BG772AGLAA-N06-TB0AA

產(chǎn)品說明：LTE Cat M1/NB1/NB2 模塊，集成 RAM 和閃存

封裝：LGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BG950SGL00AA-8N-TB0AA

產(chǎn)品說明：LTE Cat M1/NB2 LPWA 模塊，SMT 外形，LGA 封裝

封裝：LGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BG770AGLAA-N06-TB0AA

產(chǎn)品說明：LTE Cat M1/NB1/NB2 模塊，集成 RAM 和閃存

封裝：LGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
YEMN926J1A

產(chǎn)品說明：GNSS 半球射頻天線，SMA 公螺絲安裝

封裝：SMD
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
FCM360WAAMD-0P-08

產(chǎn)品說明：Wi-Fi 6，單頻段 2.4GHz，BLE 5.1，PCB 天線

封裝：LCC
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
SC686ANAPA-E53-UGADA

產(chǎn)品說明：LTE Cat 6 智能模塊，帶藍(lán)牙 5.0

封裝：LGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
SC686AEMPA-E53-UGADA

產(chǎn)品說明：LTE Cat 6 智能模塊，帶藍(lán)牙 5.0

封裝：LGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
RG500UEAAB-D11-SNASA

產(chǎn)品說明：5G sub-6GHz LGA 模塊，LGA 封裝

封裝：LGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
RG500UEBAA-D11-SNASA

產(chǎn)品說明：5G sub-6GHz LGA 模塊，LGA 封裝

封裝：LGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
RG650VNA01AA-G93-TA0AA

產(chǎn)品說明：5G Sub-6GHz 物聯(lián)網(wǎng)模塊，LGA 封裝

封裝：LGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
RG650VNA01AA-G93-SGASA

產(chǎn)品說明：5G Sub-6GHz 物聯(lián)網(wǎng)模塊，LGA 封裝

封裝：LGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
SC20ESATEA-8GB-STD

產(chǎn)品說明：帶 Wi-Fi 和藍(lán)牙的多模智能 LTE 模塊，不含天線，表面貼裝

封裝：模塊
10起
1200
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
SC200REMNA-E51-TA0AA

產(chǎn)品說明：帶 Wi-Fi 和藍(lán)牙的多模智能 LTE 模塊，不含天線，表面貼裝

封裝：模塊
10起
1200
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
RG502QEAAA-M20-TA0AA

產(chǎn)品說明：RF 收發(fā)器模塊 6GHz 不含天線 表面貼裝型

封裝：LGA
10起
1200
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
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