AMD 很高興宣布,Spartan? UltraScale+? 成本優(yōu)化型系列的首批器件現(xiàn)已投入量產(chǎn)!三款最小型的器件——SU10P、SU25P 和 SU35P,已開放訂購,并在 AMD Vivado? 設計套件 2025.1 中提供量產(chǎn)器件支持。AMD 成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合中的這一新品專為需要高 I/O、低功耗和先進安
AMD 很高興宣布,Spartan? UltraScale+? 成本優(yōu)化型系列的首批器件現(xiàn)已投入量產(chǎn)!三款最小型的器件——SU10P、SU25P 和 SU35P,已開放訂購,并在 AMD Vivado? 設計套件 2025.1 中提供量產(chǎn)器件支持。
AMD 成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合中的這一新品專為需要高 I/O、低功耗和先進安全功能的成本敏感型邊緣應用而設計,為業(yè)經(jīng)驗證的 UltraScale+? FPGA 和自適應 SoC 產(chǎn)品組合帶來了現(xiàn)代化的連接、后量子密碼等功能。
三款最低密度器件的首次量產(chǎn)出貨,標志著面向中低端市場供貨成熟的小型 FPGA 解決方案這一重要里程碑。
AMD Spartan UltraScale+ 系列產(chǎn)品表
為快速上市奠定堅實基礎
尋求成本優(yōu)化、緊湊型 FPGA 的工程師也希望擁有簡單易用性并快速上市。他們需要可編程邏輯、高 I/O、強大的安全性以及一流的可靠性。他們還需要能夠提供一鍵式時序收斂和快速調(diào)試功能的工具。最重要的是,他們需要一條低風險的市場路徑。Spartan UltraScale+ FPGA 由行業(yè)領導企業(yè)1采用業(yè)經(jīng)驗證的 UltraScale+ 技術打造,正能滿足這些需求。
針對 Spartan UltraScale+ FPGA,AMD 以其成熟的 UltraScale+ FPGA 架構著手,該架構提供了性能與低功耗的出色平衡,以及長產(chǎn)品生命周期。在連接性方面,Spartan UltraScale+ FPGA 結合了高密度輸入/輸出( HDIO )以實現(xiàn)豐富的 3.3V I/O 支持,同時還有新的高速 XP5IO,并提供與前幾代 AMD 成本優(yōu)化型 FPGA 相比更高的 I/O 與邏輯比2,這些均由高性能和低功耗架構提供支持。設計人員還可以實現(xiàn)快速設計收斂和跨項目的輕松復用,因為 AMD Vivado 設計套件支持超過 160 款 AMD FPGA 和自適應 SoC。在一些應用中,用戶可以實現(xiàn)一鍵式時序收斂,從而快速完成設計迭代。對于需要更高性能的機器視覺、工業(yè)和醫(yī)療應用,Spartan UltraScale+ FPGA 能提供更高的速率等級。
針對成本敏感型應用的新功能
在此業(yè)經(jīng)驗證的基礎上,Spartan UltraScale+ FPGA 還為 AMD 成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合帶來了多項新進展:
采用 NIST 認證算法的后量子密碼硬 IP,提供一流的安全性。這不僅實現(xiàn)了安全的器件配置,還支持用戶訪問專用密碼資源,包括真隨機數(shù)生成器( TRNG )、物理不可克隆函數(shù)( PUF )、安全散列等;
面向 LPDDR4X/5 的集成內(nèi)存控制器在 32 位接口上支持至高 4266 Mb/s,可節(jié)省至高 15 kLC,使設計人員能夠轉(zhuǎn)向更小的器件并進一步降低功耗和成本;
新的 XP5IO 類別支持至高 1.8 Gb/s 的低電壓差分信號( LVDS )、3.2 Gb/s MIPI D-PHY 和其他高速差分接口;
符合標準的 PCIe? Gen4 硬核 IP,支持端點和根端口應用;
支持 8 線 SPI 接口,從外部閃存實現(xiàn)更快的配置和數(shù)據(jù)傳輸速率。
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