商品名稱:FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
品牌:Xilinx
年份:25+
封裝:FBGA-1517
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1000 件
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XCVU095-2FFVD1517E是一款Virtex UltraScale器件,采用20nm工藝,具有高性能和高度集成的特點,適用于從400G網(wǎng)絡到大型ASIC原型設計/仿真的應用場景?。
基本參數(shù)(XCVU095)
系統(tǒng)邏輯單元:1176K
DSP Slices:768
存儲器:60.8Mb
GTH 16.3 Gb/s 收發(fā)器:32
GTY 30.5 Gb/s 收發(fā)器:32
I/O 數(shù):832
主要特性
1、可編程系統(tǒng)集成
使用第 2 代 3D IC 在 20nm 處提供高達 5.5M 的系統(tǒng)邏輯單元
集成 100G 以太網(wǎng) MAC 和 150G Interlaken 內核
2、提高系統(tǒng)性能
高達 2 個速度等級的改進,利用率高
用于芯片到芯片、芯片到光學器件、28G 背板的 30G 收發(fā)器
支持 16G 背板的收發(fā)器,功耗減半
2400 Mb/s DDR4 可在變化的 PVT 上實現(xiàn)穩(wěn)健運行
3、降低 BOM 成本
成本降低多達 50% – Nx100G 系統(tǒng)每個端口的成本減半
VCXO 和小數(shù)分頻 PLL 集成降低了時鐘元件成本
中速級 2400 Mb/s DDR4
4、總功率降低
與上一代產品相比,功耗降低 40%
使用 UltraScale 器件類似 ASIC 的時鐘進行精細粒度時鐘門控
增強的系統(tǒng)邏輯單元封裝降低了動態(tài)功耗
5、提高設計生產力
與 Kintex? UltraScale 器件的封裝兼容性,可實現(xiàn)可擴展性
從 20 nm 平面到 16 nm FinFET 的無縫封裝遷移
與 Vivado? Design Suite 協(xié)同優(yōu)化,實現(xiàn)快速設計收斂
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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XC6VLX195T-2FFG784C
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XC7S15-1CPGA196I Spartan-7 現(xiàn)場可編程門陣列采用 28 納米技術,配備 MicroBlaze? 軟處理器,運行超過 200 個 DMIP,支持 800Mb/s DDR3。Spartan-7 提供集成模數(shù)轉換器、專用安全功能,所有商用器件均達到 Q 級(-40 至 +125C)。Spartan-7 器件支持工業(yè)、汽車、消費和…XCVU29P-3FSGA2577E
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Virtex? UltraScale+? HBM FPGA 使用戶能夠在一個器件中集成高能效計算能力、最高內存容量和帶寬/瓦。用戶可以設計具有低延遲和高吞吐量的系統(tǒng),同時降低功耗、成本、硬件尺寸和復雜性。XCVU37P-1FSVH2892E 的亮點緊密耦合的計算和海量內存帶寬> 16GB HBM DRAM @ 46…電話咨詢:86-755-83294757
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