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深圳市明佳達(dá)電子有限公司

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產(chǎn)品分類

AI 處理器

電阻器網(wǎng)絡(luò)

品牌:

不限 Apple ST Cypress TI INFINEON Xilinx BROADCOM Altera QUALCOMM Maxim Atmel Intel ADI Microchip Renesas ON NXP TOSHIBA SAMSUNG SILICON Micron Lattice ROHM Murata REALTEK MITSUBISHI LT VISHAY Skyworks Panasonic Quectel FUJITSU OSRAM ASPEED Diotec SONIX Astera WeEn LUXNET I-CHIPS Lontium NationalChip Azoteq Centec UltraSense ESMT Chrontel All Sensors MStar Quantenna NVIDIA POCO SK hynix Starpower Alliance Knowles SMARTsemi CEVA OMNIVISION ScioSense Lantronix SemiQ Kinetic Axelite GENESYS ICPlus UNISOC Littelfuse Lite-On APCE NIKO-SEM NICHTEK TXC WILLSEMI AMAZING PANJIT MACOM Hosonic Asmedia HUAWEI GaN Systems COSEL SkyHigh ATP Swissbit JL Bluetrum Motorcomm SEQUANS Wolfspeed Kingston Sensirion JAE KIOXIA SGMICRO United Chemi-Con I-PEX HIROSE Amphenol NOVOSENSE Mini-Circuits NICHICON MBI SOUTHCHIP WUQI Sinopower Rockchip ESPRESSIF MTK AOS VICOR MaxLinear NWATT SHINKO SHIMADEN Pushtechs Appotech Actions SiTime Richwave SanDisk NUVOTON VATICS AKM MAXIC AVX Entropic NS Excelitas Nexperia Wolfson Melexis Navitas EBYTE ISSI BES BYD AMS Hittite Bourns CUI Spansion CREE NORDIC Airoha AMD SMSC Semtech POWER OMRON Triquint RFMD IXYS Honeywell SANYO Explore Enpirion EPSON Ericsson ELAN IDT Allegro Cirrus NEC PHILIPS Microsemi Winbond FUJI Freescale FAIRCHILD IR Silvertel pSemi MST MXIC ANLOGIC BOSCH SIMCOM Qorvo FTDI InvenSense Molex Kionix GigaDevice AVAGO RICHTEK SILERGY ITE MPS SHARP Intersil Samtec Vitesse Marvell Diodes Lumissil MEMSIC PARADE TE LEM U-BLOX ALPS JRC PLX Micrel TDK

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號(hào)

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫(kù)存

購(gòu)買數(shù)量

單價(jià)

操作

MCP2221A-I/P

產(chǎn)品說(shuō)明：USB 橋、USB 至 I2C/UART USB 2.0 I2C、UART 接口 14-PDIP

封裝：14DIP
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC16F1827-I/SO

產(chǎn)品說(shuō)明：PIC PIC? XLP? mTouch? 16F 微控制器 IC 8 位 32MHz 7KB 閃存 18-SOIC

封裝：18SOIC
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MIC2951-02YM-TR

產(chǎn)品說(shuō)明：PMIC - 穩(wěn)壓器 - 線性 正 可調(diào)式 (固定) 1 輸出 150mA 8-SOIC

封裝：8-SOIC
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
DSPIC33EV64GM004-I/PT

產(chǎn)品說(shuō)明：dsPIC dsPIC? 33EV, 功能安全 (FuSa) 微控制器 IC 16 位 70MIPS 64KB 閃存 44-TQFP (10x10)

封裝：44TQFP
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
DSPIC33EP32MC204-I/PT

產(chǎn)品說(shuō)明：DsPIC dsPIC? 33EP 微控制器 IC 16 位 70MIPS 32KB 閃存 44-TQFP (10x10)

封裝：44TQFP
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC32MZ1025W104132-I/NX

產(chǎn)品說(shuō)明：MIPS32? M-Class PIC? 32MZ微控制器IC 32位單核200MHz 1MB (1M x 8) FLASH

封裝：VQFN-132
10起
5000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
WFI32E01PC-I

產(chǎn)品說(shuō)明：WiFi 802.11b/g/n 收發(fā)器模塊 2.4GHz PCB 跟蹤表面安裝

封裝：Module
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
WBZ451PE-I

產(chǎn)品說(shuō)明：802.15.4, 藍(lán)牙 藍(lán)牙 v5.2, Zigbee?收發(fā)模塊 2.4GHz PCB 跟蹤表面 Mou

封裝：Module
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC32CX1012BZ25048-I/MYX

產(chǎn)品說(shuō)明：RF 片上系統(tǒng) - SoC BLE多協(xié)議集成電路，工業(yè)溫度

封裝：VQFN48
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC32CX1012BZ25048-E/MYX

產(chǎn)品說(shuō)明：RF 片上系統(tǒng) - SoC BLE多協(xié)議IC, 擴(kuò)展溫度

封裝：VQFN48
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BM71BLES1FC2-0B05BA

產(chǎn)品說(shuō)明：藍(lán)牙 藍(lán)牙v4.2 收發(fā)器模塊 2.4GHz集成，芯片 表面貼裝

封裝：Module
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BM71BLE01FC2-0B05BA

產(chǎn)品說(shuō)明：藍(lán)牙 藍(lán)牙v4.2 收發(fā)器模塊 2.4GHz天線 不包括 表面貼裝

封裝：Module
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BM71BLES1FC2-0B04AA

產(chǎn)品說(shuō)明：藍(lán)牙 藍(lán)牙v5.0 收發(fā)器模塊 2.4GHz集成，芯片 表面貼裝

封裝：Module
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BM71BLE01FC2-0B04AA

產(chǎn)品說(shuō)明：藍(lán)牙 藍(lán)牙v5.0 收發(fā)器模塊 2.4GHz天線不包括，城堡式 表面貼裝

封裝：Module
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BM71BLE01FC2-0002AA

產(chǎn)品說(shuō)明：藍(lán)牙 藍(lán)牙v5.0 收發(fā)器模塊 2.4GHz ~ 2.48GHz 天線不包括在內(nèi) 表面貼裝

封裝：Module
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BM71BLES1FC2-0002AA

產(chǎn)品說(shuō)明：藍(lán)牙 藍(lán)牙v5.0 收發(fā)器模塊 2.4GHz ~ 2.48GHz集成，芯片 表面貼裝

封裝：Module
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
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